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13/10/2026 · Casi applicativi per settore · Team tecnico GOOGIO

Applicazioni della colata di resina sottovuoto

La colata di resina sottovuoto si usa nell'isolamento elettrico, nell'incapsulamento elettronico, nei veicoli a nuova energia, nell'aerospaziale, nella prototipazione rapida, nei compositi e in ambito medicale, ottenendo elevata rigidità dielettrica, assenza di bolle e alta densità.

La colata sottovuoto consiste nel degasare la resina sotto vuoto e nel versarla in uno stampo o in una scocca per l'indurimento. Le resine più comuni sono epossidica, poliuretanica, siliconica e poliestere insaturo. 

Impianto di colata sottovuoto

Le sue applicazioni si dividono in:

1. Isolamento elettrico e di potenza È il campo più tipico e voluminoso. Si producono pezzi che richiedono elevata rigidità dielettrica, basse scariche parziali e resistenza all'alta tensione:

  • Trasformatori a secco, trasformatori di misura, reattanze
  • Interruttori ad alta tensione, isolatori, passanti, connettori di barre
  • Accessori per cavi, scaricatori, condensatori
  • Statori di motore, isolanti per inverter eolici, fotovoltaici e di accumulo
  • Celle di media tensione, poli incapsulati, cilindri isolanti

2. Incapsulamento elettronico e semiconduttori Per tenuta, incapsulamento e protezione isolante:

  • Alimentatori, IGBT, sensori, connettori
  • Schede PCB, schede di controllo, moduli LED
  • Induttori, trasformatori, condensatori
  • Componenti che richiedono resistenza all'umidità, conduttività termica e alle vibrazioni

3. Veicoli di nuova generazione e ferrovia

  • Motori di trazione, OBC, DC-DC, sistemi di gestione della batteria
  • Connettori di ricarica, connettori ad alta tensione, bobine di accensione
  • Convertitori di trazione, pezzi isolanti per la ferrovia

4. Aerospazio e difesa

  • Radomi, antenne, connettori
  • Pezzi isolanti ad alta temperatura, strutture composite leggere
  • Incapsulamento di moduli elettronici ad alta affidabilità

5. Prototipazione rapida e piccole serie

  • Riproduzione di modelli, scocche e parti interne di automobili con stampi in silicone
  • Scocche per dispositivi medici, beni di consumo, pezzi trasparenti
  • Produzione in piccola serie come alternativa allo stampaggio a iniezione

6. Compositi e costruzione di stampi

  • Infusione/RTM assistita sottovuoto: pale eoliche, imbarcazioni, articoli sportivi, strutture per automotive
  • Stampi in epossidica, dime, fissaggi e attrezzature

7. Medicina, odontoiatria e artigianato

  • Modelli dentali, basi per protesi
  • Gioielleria, sculture, decorazione, repliche

Sintesi: la colata di resina sottovuoto è ideale per pezzi che richiedono elevata rigidità dielettrica, assenza di bolle, alta densità, pareti sottili complesse e serie da piccole a medie. Nel settore elettrico prevale la resina epossidica; nella produzione rapida quella poliuretanica.

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