Incapsulamento di moduli IGBT: soluzione di miscelazione dosata e incapsulamento con composto di incapsulamento bicomponente (PU / epossidico) per la produzione nel settore Elettronica. Impianto consigliato: macchina di incapsulamento a 2 componenti (AB), con controllo preciso del rapporto e degasaggio sottovuoto per lotti costanti.
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