
Dosatore sottovuoto a 2 componenti
Il dosatore sottovuoto a 2 componenti combina il controllo intelligente PLC con il degasaggio sottovuoto per dosare, miscelare e incapsulare i componenti A/B con una precisione di rapporto di ±0,5%: ampiamente utilizzato nell'elettronica, nell'elettrotecnica e nella produzione medicale.
- Precisione di miscelazione ±0,5%, lotti costanti
- Degasaggio sottovuoto, senza bolle né porosità
- Miscelazione dinamica/statica selezionabile
- PLC + pannello touch, parametri in un tocco
- Lavaggio automatico della linea, cambio resina rapido
- Supporta personalizzazioni multi-serbatoio e multi-linea
Descrizione del prodotto
Il dosatore sottovuoto bicomponente è un sistema di incapsulamento automatico progettato per materiali bicomponenti epossidici, poliuretanici e siliconici. Pompe dosatrici di alta precisione dosano i componenti A e B nel rapporto prestabilito; la miscelazione e il degasaggio avvengono sottovuoto e, successivamente, la resina miscelata viene dosata nel pezzo. Questo elimina efficacemente l'aria intrappolata e i pori, migliorando sensibilmente la protezione e le prestazioni dei componenti isolanti e delle parti elettroniche.
Vantaggi principali
- Dosaggio preciso: precisione del rapporto fino a ±0,5 % per una maggiore coerenza tra i lotti
- Degasaggio sottovuoto: miscelazione e incapsulamento a pressione negativa, senza bolle né pori
- Opzioni di miscelazione: dinamica o statica, adattabile a diverse viscosità e processi
- Controllo intelligente: programmazione PLC con pannello touch e richiamo delle ricette con un tocco
- Pulizia automatica: linee autopulenti per cambi rapidi di materiale e manutenzione semplice
- Costruzione su misura: configurazioni multi-serbatoio e multi-unità in base al processo del cliente
Ciclo di lavoro
- Alimentazione: i componenti A e B sono stoccati in serbatoi separati con riscaldamento, agitazione e pre-degasaggio sottovuoto
- Dosaggio: pompe di alta precisione erogano entrambi i componenti nel rapporto prestabilito
- Miscelazione: un tubo miscelatore statico o dinamico rende omogenea la resina prima della testa dosatrice
- Incapsulamento sottovuoto: i pezzi vengono incapsulati in una camera a vuoto, evitando l'aria intrappolata
- Indurimento e pulizia: i pezzi passano all'indurimento mentre la macchina si autopulisce per il ciclo successivo
Personalizzazione e servizio
Sono disponibili prove gratuite su campioni e un servizio completo che comprende la valutazione del processo, l'ingegnerizzazione su misura, l'installazione e la messa in servizio; il nostro team post-vendita risponde entro 24 ore per garantire un funzionamento stabile dell'apparecchiatura.
| Voce | Specifiche |
|---|---|
| Precisione del rapporto | ±0,5 % |
| Metodo di miscelazione | Dinamica / statica |
| Materiali applicabili | Epossidica, poliuretano, silicone (LSR) |
| Viscosità di alimentazione | Adattabile a materiali ad alta viscosità |
| Controllo | PLC + pannello touch |
| Vuoto | Degasaggio a pressione negativa (opzionale) |
| Pulizia | Automatica |
| Opzioni | Numero di serbatoi, numero di unità, riscaldamento e agitazione, controllo della temperatura |
Le specifiche possono variare in base alla configurazione richiesta. Ti invitiamo a confermarle nel preventivo ufficiale.
Materiali compatibili
- Resina epossidica: per incapsulamento elettronico e colata isolante
- Poliuretano: per colata di elastomeri e prodotti in schiuma
- Silicone (LSR): per medicazioni medicali e linee di prodotti in silicone
Applicazioni tipiche
La macchina è ampiamente utilizzata per proteggere pannelli LCD, circuiti stampati, elettronica automotive, moduli IGBT, bobine di condensatori, motori, trasformatori, sensori e relè; è adatta anche a trasformatori a secco, accumulo di energia, parti isolanti per energia eolica e linee di medicazioni medicali.
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