Incapsulamento di schede di controllo: soluzione di degasaggio sottovuoto, miscelazione dosata e incapsulamento con resina epossidica bicomponente per la produzione nel settore Elettronica. Impianto consigliato: macchina di incapsulamento sottovuoto a 2 componenti, con controllo preciso del rapporto e degasaggio sottovuoto per lotti costanti.
Utilizziamo i cookie esclusivamente per il funzionamento del sito (sessione e invio dei moduli). Le statistiche delle visite sono anonime, elaborate sul server e non utilizzano cookie. Informativa sulla privacy
